安徽工业大学第五届“青软晶芒·东科杯”半导体设计与创新竞赛
暨微电子产教融合论坛
中国电科产业基础研究院三微电子科技(苏州)有限公司
“国产自研EDA大学计划授权合作单位”
2026的大门已经开启,前方的道路闪耀着“芯”的光彩。青软晶芒将继续秉持初心,在专业共建、实验室建设、EDA大学计划、培训、工信部考证等人才培养道路上做产业与教育最坚实的桥梁,与合作伙伴们共同推动集成电路教育与产业的无缝衔接。
最后,衷心祝愿大家在新的一年里身体健康、工作顺利、阖家幸福、万事顺遂!愿我们携手并肩,共赴“芯”程!
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