杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“士兰微”）于 2022年 6 月 13 日召开的第七届董事会第三十五次会议和 2022 年 6 月 29 日召开的 2022年第二次临时股东大会审议通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》：公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）投资建设“年产 720 万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为 30 亿元。上述事项详见公司于 2022 年 6 月 14 日和 2022 年 6 月 30 日在上海证券交易所网（http://www.sse.com.cn）和《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上披露的相关公告，公告编号为临 2022-039 号和临 2022-040 号。

成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产 720 万块汽车级功率模块封装项目”）已于 2022 年 10 月 2 日在金堂县发展和改革局完成备案，备案号：川投资备【2210-510121-04-01-381195】FGQB-0490 号。

该项目实施主体为成都士兰半导体制造有限公司，总投资额30亿元，建设地点为四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号成都士兰厂房内，建设内容为新建汽车级功率模块封装生产线，实现新增年产720万块汽车级功率模块的封装能力，项目建设周期为3年。据悉，该项目实施主体成都士兰是第三批专精特新“小巨人”企业。

事实上，士兰微在汽车领域早有布局。在2021年年报中，士兰微表示，公司已完成车规级SiC MOSFET器件的研发，而公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，也已在国内多家客户通过测试，并已对部分客户实现批量供货。

2022年5月31日，士兰微还在投资者互动平台表示，公司目前除了在6吋线、8吋线上保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已开始对部分客户批量供货。

此外，士兰微多家子公司及参股公司也已在车用领域实现突破，包括汽车级功率模块、车用照明等。

其中，子公司成都集佳公司正持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，2021年成都集佳公司在车用领域已形成年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只的能力；

子公司士兰明芯的LED芯片生产线已实现满产、高产。2021年，士兰明芯加快了高亮度LED照明芯片产品的开发，加快进入汽车照明、手机背光、景观照明等中高端芯片市场。

重要参股公司士兰集科已在12吋线上实现了多个产品的量产。此外，士兰集科还在2021年着手实施二期建设项目，即《新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目》。随着二期项目建设进度加快，士兰集科将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量。

本文摘自：微电子制造

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