安徽工业大学成功举办首届“青软晶芒-东科杯”半导体设计与创新竞赛
安徽工业大学成功举办首届“青软晶芒-东科杯”半导体设计与创新竞赛
11月20日8时30分,安徽工业大学数理科学与工程学院首届“青软晶芒·东科杯”半导体设计与创新竞赛隆重开幕。学校教务处、创新学院和竞赛协办企业东科半导体(安徽)股份有限公司等单位领导、行业专家以及微电子专业师生参加了开幕式。
上午9:00,半导体设计竞赛现场赛在数理楼403教室正式开始。20组代表队参与三项竞赛内容的设计:运放电路图、电路仿真和电路layout布线。根据四位工程师的现场评分和设计报告评分,最终决出一等奖2项,二等奖3项,三等奖4项,江...
大赛时间:
参赛人数:人