科研合作：
1，面向高校及科研院所提供从集成电路设计项目启动、芯片设计、IP授权、流片到封装、测试和量产的一站式解决方案。
2，提供全系列MPW/NTO流片/量产服务及技术支持，包括生产工艺咨询、版图拼接、晶圆减薄、划片、封装、良率跟踪、失效分析等技术服务内容。目前可提供中芯国际（SMIC）、台积电（TSMC）、海力士无锡（SK），0.18um、0.13um以及90nm、65nm、40nm、28nm、16nm、12nm工艺的Logic/Mix-Signal/RF等多个工艺节点
3，提供从晶圆磨划、固晶键合、塑封陶封的一站式服务,注重交付速度,缩短客户新产品工程小批量封装时间,涵盖常规塑封、陶瓷封装、COB封装、SIP封装等
4，提供教案及产品共研等多种科研合作方式。
5，提供教育部协同育人项目合作。
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