2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之集成电路设计与应用赛项说明
- 主办方:金砖国家工商理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心、中国发明协会、教育部中外人文交流中心
- 参赛方:各本科及高职院校
- 承办方:金砖国家工商理事会技能发展工作组、青软创新科技集团股份有限公司、青岛青软晶尊微电子科技有限公司
2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之集成电路设计与应用赛项说明
※组织单位:金砖国家技能发展与技术创新大赛2016年底由金砖国家工商理事会技能发展工作组(中方)提出并发起,一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟为主要组织单位,
※大赛目的:目标是为金砖国家建立人才选拔通道,提升人才培养能力,服务先进制造领域,促进金砖国家技能发展。
※大赛内涵:2017年和2022年中国均为金砖国家轮值主席国,而金砖大赛也成为金砖国家工商理事会中方理事会的重要成果和推动金砖国家间人文交流的活动之一。
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大赛时间:待定
参赛人数:待定人