8月18-19日集成电路产学合作论坛 青软晶尊邀您共话产业发展与人才培养

8月18-19日集成电路产学合作论坛 青软晶尊邀您共话产业发展与人才培养

8月18-19日，由中国软件行业协会、信息技术新工科产学研联盟主办的“信息技术新工科产学研联盟第五届年会暨信息技术领域产学合作论坛”将在北京召开，青软晶尊总经理张侠受邀参与，并将在主论坛上作专题报告。

19日，由青软晶尊承办的集成电路分论坛，邀请到复旦大学国家示范性微电子学院院长张卫、厦门大学国家示范性微电子学院教授郭东辉等重量级嘉宾做主题分享。诚邀大家莅临交流！

在18日举办的主论坛暨信息技术领域产学合作论坛上，青软晶尊总经理张侠将作《集成电路产教融合的探索与实践》主题报告，分享青软晶尊十余年深耕集成电路产教融合的探索之路，与高校共话经实践检验的有用经验，探讨集成电路应用型人才培养及专业内涵建设。

19日，信息技术领域产学合作论坛集成电路分论坛将着重汇报新工科集成电路工委会的规划及工作推进情况，复旦大学国家示范性微电子学院院长张卫、厦门大学国家示范性微电子学院教授郭东辉、安徽大学集成电路学院院长吴秀龙、西安邮电大学电子工程学院院长杜慧敏、中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地副主任王迎帅等重量级嘉宾将围绕产业发展状况、前沿技术、集成电路人才培养等进行专题分享。

具体日程如下：

论坛详情

主论坛之晶尊时间：8月18日（下周四） 下午

分论坛时间：8月19日（下周五） 上午

会议地点：北京京都信苑饭店（北京市海淀区什坊院6号）