融华为关键技术促产教向新融合，青软携新品亮相华为开发者大会2024

如何精准对接行业需求，培养出具备前瞻视野和实践能力的数字化人才，助推政企机构数字化转型？会上，青软集团副总裁金澄就《产业引领 场景融合 面向政企的数字化人才培养实践》主题进行分享和深入探讨。

面向区域在引进并发展诸如新一代信息技术、集成电路、高端制造等现代产业集群过程中对工程技能型人才的需求，青软将产业能力需求、职业标准及培养场景融合打通，贯通高校人才培养与企业的人才获取过程，构建面向产业的实践内容及平台环境。会上，「产业项目实训」场景引人注目，该场景融入了与岗位技能要求和职业技能标准紧密对接的真实项目案例与产业级操作环境，在提升学生工程实践及职业能力上发挥了重要作用。

会上，华为云研发大模型产品专家张芮恺对snap 研发大模型产品进行了分享。作为华为云在智能开发领域的重要尝试，Snap具备智能生成、问答和协同三大核心能力，可覆盖从需求分析、功能开发、代码测试到部署发布等软件开发全流程，能够根据开发者的需求，快速生成高质量的代码和文档，极大地提高了开发效率，为开发者提供了更便捷、更智能的开发工具。

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，软件开发进入智能化阶段。会上，青软集团信创软件产品经理郭全友做专题分享——AI重塑软件研发，引领软件工程人才培养模式变革。他表示，生成式 AI已成为软件开发的未来趋势，高校软件工程专业的人才培养模式也在悄然发生变化，青软联合华为共同打造 Snap 研发大模型人才培养解决方案，以期助力高校研发大模型人才培养，进而推动高水平软件工程人才培养。

在大会期间，青软集团与华为联合发布「研发大模型人才培养解决方案」。该方案基于华为强大的软硬件算力构建起高质量的盘古大模型底座，提供研发大模型实践环境、丰富的课程资源和具有挑战性的项目案例。同时，还提供人才方案优化、课程体系建设、双师队伍培养、项目实训、实习就业等服务，全方位支撑高校软件研发大模型人才培养。

现场观众对郭经理的演讲和发布的解决方案给予高度认可。「研发大模型人才培养解决方案」将为高校软件研发大模型人才培养提供强有力的支持和指导，有力推动软件工程领域的创新和持续发展。