竞赛活动
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安徽工业大学首届“青软晶芒.东科杯”半导体设计与创新竞赛

开始日期2022-10-03 06:50:39 | 结束日期2022-12-09 06:00:43

安徽工业大学首届“青软晶芒.东科杯”半导体设计与创新竞赛

青软晶芒联系方式:0551-62869189 13075582589(陶)

地址:中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1号楼5楼

邮箱:ahqrjm@163.com

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