欢迎各位报名参加3月16日 |《精“芯”设计-半导体供应链和生态系统》第七期集成电路专项培训活动

欲善其事必先利其器

《精“芯”设计--半导体供应链和生态系统》

培训活动即将举行

业内大咖开讲，助您提高专业技能

各集成电路企业：

      随着集成电路行业的快速发展，企业需要不断提升自己的专业知识和技能，以保持竞争力应对日益激烈的市场竞争。安徽青软晶芒微电子为帮助高新区集成电路行业从业人员提高专业技能，助力集成电路企业持续提升竞争力，协助合肥高新集成电路孵化中心特举办《精芯设计--半导体供应链和生态系统》培训活动。

一、活动主题

精芯设计--半导体供应链和生态系统

二、活动时间

2023年3月16上午9:30-12:00

三、活动地点

腾讯线上会议 928 652 058

四、组织单位

指导单位：高新区科技局、高新区半导体投促中心

主办单位：合肥高新集成电路孵化中心

承办单位：安徽青软晶芒微电子科技有限公司

协办单位：合肥国家“芯火”双创平台、合肥高创股份有限公司

五、活动安排

9:30-11:30 半导体供应链和生态系统

11:30-12:00 互动交流

六、讲师简介

      傅宗民，拥有新竹清华大学材料科学工程所硕士学位，参加新竹交通大学，管理科学所，交大/台积电MBA专班。现任沅顾科技总经理、青软晶尊实训导师，专注于ip/-chiplet/sip应用开发服务。曾在台积电设计技术平台DFM领导和高通晶圆/封测工程管理格芯FAE经理等职位上工作。拥有超过20年半导体业跨领域经验，包括制程工艺应用、PDK设计导入、产品良率等方面。尤其在tsmc业界创举的参考设计流程、主导先进工艺的DFM/design和EDA生态系发展方面具有突出的成就，拥有17项美国专利。

七、课程内容

本次培训将围绕半导体供应链和生态系统展开，主要内容包括半导体行业市场趋势、赛道、半导体技术以及封装技术等四个方面。我们将深入探讨半导体行业当前的市场状况和发展趋势，帮助学员全面了解半导体行业的最新动态。此外，我们还将介绍半导体技术和封装技术的基本概念和应用，以及超越摩尔定律的技术解决方案，帮助学员深入了解半导体产业链中各个环节的相关知识。通过本次培训，学员将能够系统性地掌握半导体供应链和生态系统的基本概念和核心技术，提升自己在该领域的专业素养和竞争力。

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