欢迎各位报名参加《精“芯”设计-Bandgap & On-chip 温度传感器设计关键技术讨论》第九期集成电路专项培训活动

一、活动内容

精“芯”设计——Bandgap & On-chip 温度传感器设计关键技术讨论

二、活动时间

2023年5月30日上午9:30-12:00

三、活动地点

腾讯会议 736-979-025

四、组织单位

指导单位：

高新区科技局

高新区半导体投促中心

主办单位：

合肥高新集成电路孵化中心

承办单位：

安徽青软晶芒微电子科技有限公司

协办单位：

合肥国家“芯火”双创平台

合肥高创股份有限公司

五、活动安排

9:30-11:30 Bandgap & On-chip 温度传感器设计精讲

11:30-12:00 互动交流

12:00 活动结束

六、讲师简介

杨自森博士，资深集成电路设计专家，香港科学园技术顾问。拥有台湾台北科技大学机电整合学士及硕士学位、台湾国立阳明交通大学电机博士学位。

杨博士曾在多家知名集成电路公司任职高级研发岗位，负责IC设计、系统集成、物联网网络设计、生物传感器的发展等项目。他在数模混合电路设计、传感器读出设计等领域具有丰富的实战经验和深厚的理论功底，发表过多篇高水平的学术论文和专利。杨博士善于将复杂的理论知识用生动有趣的方式传授给学员，课程深受好评。

七、课程内容

随着现代电子设备和嵌入式系统越来越普及和广泛应用，对于稳定的基准电压和温度监测的需求也越来越迫切。在这种背景下，Bandgap和On-chip温度传感器成为最受关注的两个技术之一。Bandgap以其高稳定性、高精度和高温度系数引起了广泛关注，并被广泛应用于开关电源、雷达、航空航天、无线通信等电子设备和嵌入式系统领域。On-chip温度传感器则可以实时监测芯片和周围环境的温度，并可以进行温度补偿，从而保证了嵌入式系统、可穿戴设备、以及物联网等应用的稳定性和可靠性。

本课程的目的主要是对于有志于从事高等模拟晶片设计, 晶片设计项目管理或电子产品应用开发工程师进行对Bandgap及On chip温度传感器的初步认识及简单的判断。

本次课程主要针对Bandgap和On-chip温度传感器技术的学习和应用。从电路的定义和原理入手，探讨其在现代电子技术中的应用场景和作用。并深入了解如何选择合适的Bandgap架构和On-chip温度传感器类型和规格，并规划和判断其应用在电子设备和嵌入式系统中的优势和劣势。最后，通过对校准、抗干扰和成本控制等方面的介绍，全面了解如何在实际应用中正确选取和使用Bandgap和On-chip温度传感器技术，从而提高设备和系统的稳定性和可靠性，从而为电子科技领域做出贡献。

八、报名方式

微信关注合肥高创孵化器公众号或智慧高创小程序均可报名。点击智慧高创小程序报名，或下载腾讯会议APP进入736-979-025会议室。

活动联系人：朱老师13965040220