2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之集成电路设计与应用赛项说明

2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之集成电路设计与应用赛项说明

※组织单位：金砖国家技能发展与技术创新大赛2016年底由金砖国家工商理事会技能发展工作组（中方）提出并发起，一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟为主要组织单位，

※大赛目的：目标是为金砖国家建立人才选拔通道，提升人才培养能力，服务先进制造领域，促进金砖国家技能发展。

※大赛内涵：2017年和2022年中国均为金砖国家轮值主席国，而金砖大赛也成为金砖国家工商理事会中方理事会的重要成果和推动金砖国家间人文交流的活动之一。

1、赛项宗旨

旨在通过竞赛检验和展示相关院校集成电路方向专业与行业职业岗位通用技术的职业匹配程度，引领和促进国内院校在集成电路方向专业上的教学改革。

同时，赛事还旨在激发和调动集成电路行业企业关注和参与集成电路专业教学改革的积极性和主动性，推动并提升高等院校专业人才培养水平，培养更多符合产业需求并达到产业岗位能力要求的应用型人才。

2、赛项创立

2023年集成电路设计与应用赛项是在往年微电子集成电路制造技术赛项与集成电路工程技术应用赛项基础上开拓出的全新赛事，填补了金砖赛事在集成电路设计方向上的空白，实现了大赛从集成电路设计到工艺制造和测试封装的完整闭环。

3、赛项赛道

1）赛项方向与组别：

IC设计与应用：高职组与本科组

PCB设计与应用：高职组

FPGA设计与应用：高职组与本科组

2）赛项技能护照：“技能护照计划”是一种技能水平国际考试评价证明，技能护照的持有者，其护照标明的技能和水平等级，在金砖国家范围内互认、通用，拓宽人才评价模式及人才流动路径。

4、赛程规划

新设立的集成电路设计与应用赛道，更加重视竞赛内容与企业实际开发环境和流程的匹配度，落地性更强，对高校集成电路设计方向的教学改革和质量提升有较大的实践指导意义。

安徽赛区针对参赛选手和院校，提供免费的校赛选拔，省赛选拔，参赛培训等系列支持，预祝安徽参赛选手赛出成绩，赛出风采！

更多赛项细节包括实际竞赛环境、规则、技术与平台等，请联系安徽青软晶芒赛事运营联系人： 王老师 18055161015，项老师18792186401

安徽青软晶芒微电子科技有限公司，是一家专业面向集成电路人才培养的产教融合实体企业，青软晶芒致力于打造集成电路人才培养新模式，通过集成电路产业学院共建/专业共建，产教融合平台共建，实训基地共建，集成电路竞赛，师资培训等多种合作模式，为客户创造价值！

安徽青软晶芒赛事运营联系人： 王老师 18055161015       项老师18792186401