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PCB设计实验室建设方案

技术支持:安徽青软晶芒微电子科技有限公司
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政策产业背景
国家针对集成电路进行了长期战略性和专项支持。先后出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发(2000]18号),《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发(2011]4号),新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若于政策》(国发[2020]8号)。2020年,教育部正式发布“集成电路科学与工程”为一级学科的通知。各省院校均在关注集成电路和微电子等专业建设。
PCB板是集成电路(IC)的载体,是电子信息产业中重要的组成部分,所有我们设计意图的最终实现就是通过PCB板来表现的。这样PCB设计在任何项目中是不可缺少的一个环节,且要求在不断提高。表现以下几个方面:1、时钟速率越来越高:2、PCB设计密度越来越大; 3、产品研发周期缩短: 4、PCB可靠性要求高。
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方案介绍

PCB设计实验室方案包含企业级开发项目原理图封装、PCB封装、PCB版图设计项目案例,为学生提供创新创业开发平台,为老师提供横向课题开发环境。海量企业级项目资源持续更新,确保学生接触行业最前沿案例资源,锻炼学生的工程实践能力和创新能力,培养学生解决复杂工程问题的能力。

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特色优势
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人才培养
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产教融合服务

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