9月7日 |《精“芯”设计--芯片研发技能提高班》开班仪式暨第一期集成电路专业培训活动圆满举办
由合肥高新集成电路孵化中心主办,合肥国家芯火双创平台、合肥高创股份有限公司、安徽青软晶芒微电子科技有限公司协办的《精“芯”设计--芯片研发技能提高班》系列培训活动于2022年9月7日正式开班,并成功举办第一期集成电路专业培训。
(图1 开班仪式欢迎词)
(图2 会议流程)
(图3 合肥高新集成电路孵化有限公司 总经理 田宝亮 致辞)
(图4 青软晶芒 副总经理 陶羽 致辞)
(图5 培训合影)
(图6 集成电路版图设计——灵活使用calibre验证工具 培训现场)
(图7 集成电路版图设计——灵活使用calibre验证工具 培训现场)
青软晶芒联系方式:0551-62869189 13075582589(陶)
地址:中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1号楼5楼
邮箱:ahqrjm@163.com