9月7日 |《精“芯”设计--芯片研发技能提高班》开班仪式暨第一期集成电路专业培训活动圆满举办

9月7日 |《精“芯”设计--芯片研发技能提高班》开班仪式暨第一期集成电路专业培训活动圆满举办

由合肥高新集成电路孵化中心主办，合肥国家芯火双创平台、合肥高创股份有限公司、安徽青软晶芒微电子科技有限公司协办的《精“芯”设计--芯片研发技能提高班》系列培训活动于2022年9月7日正式开班，并成功举办第一期集成电路专业培训。

（图1 开班仪式欢迎词）

（图2 会议流程）

（图3 合肥高新集成电路孵化有限公司 总经理 田宝亮 致辞）

（图4 青软晶芒 副总经理 陶羽 致辞）

（图5 培训合影）

（图6 集成电路版图设计——灵活使用calibre验证工具 培训现场）

（图7 集成电路版图设计——灵活使用calibre验证工具 培训现场）