青软晶芒亮相第二十届中国国际半导体博览会

为了进一步加强全球集成电路产业链供应链交流与合作，展示集成电路产业最新创新技术与成果，促进我国集成电路产业和经济社会高质量发展，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）于11月16日在安徽省合肥市滨湖国际会展中心如期举办。

青软晶芒作为一家专业面向集成电路领域产教融合整体解决方案的实体企业受到现场行业专家、学者以及观众的广泛关注。

这场以“合作才能共赢”为主题的盛会，发布了“2022世界集成电路大会《合肥倡议》”，倡议全球集成电路产业链上下游主导企业共同维护全球集成电路产业链供应链的韧性与稳定，凝聚更多共识、扩大务实合作，推动全球集成电路产业发展更加“芯光灿烂”。