为深入贯彻落实《关于深化现代职业教育体系建设改革的意见》及《"十四五"集成电路产业人才发展规划》,靶向破解我国集成电路封装测试领域“双师型”教师结构性短缺、高端工艺技术成果教学转化能力薄弱等制约产业人才培养的关键瓶颈,基地决定开展为期七天的“集成电路封装与测试技术”专题师资研修班。
培训时间:2025年7月14日-7月20日(7月13日报到,7月21日返程)
培训地点:上海电子信息职业技术学院(上海市奉贤区奉城镇瓦洪公路3098号)
报名截止至2025年7月12日(以此时间为准)
学员完成全部培训课程且培训考核及格,培训结束后,将颁发培训结业证书。
课程安排如下:
具体培训通知见附件
青软晶芒联系方式:0551-62869189 13075582589(陶)
地址:中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1号楼5楼
邮箱:ahqrjm@163.com
