9月23日,集成电路行业人才双选会——南京站在南京大学仙林校区圆满举办。本次双选会汇聚了国内集成电路领域的众多顶尖企业与优秀学子,旨在搭建一个高效、精准的求职招聘平台。作为活动的协办方之一,青软晶芒深度参与其中。
本次双选会吸引了来自微电子、电子信息、计算机科学等相关专业的数百名应届毕业生及在读研究生。现场气氛热烈,同学们求职热情高涨。集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,人才是产业创新的第一资源。我们非常高兴能通过这次双选会,与未来的“芯片”精英们面对面交流,共同推动中国“芯”的崛起!
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