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青软晶芒应邀参加2025集成电路制造与封测产学合作论坛

2025-12-01 07:50:25 | 浏览量: |
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2025年11月21日-23日,2025集成电路制造与封测产学合作论坛在上海圆满举办,本次论坛活动由上海大学微电子学院主办。

本次论坛围绕“集成电路制造与封测前沿研究进展”、“集成电路制造与封测人才培养最新实践”、“集成电路制造与封测产学方案与成果发布”展开深入研讨。上海大学微电子学院副院长路秀真致欢迎辞。

黄山学院教授、安徽省功率集成电路工程研究中心主任陈珍海作“开放共享的高性价比集成电路工艺制造大学生实训平台”的报告。
黄山学院与青软晶芒联合运营一条4寸实体工艺线,进行经典半导体器件全流程工艺流片和测试实操,覆盖主要工艺流程,工艺设备台套齐全,支持二极管/MOSFET器件加工。于2023年10月完成通线仪式并成功流片,接待全国院校集成电路实习实训。
上海产学合作教育协会集成电路产教融合专委会副秘书长、复醒科技CEO黄博同作“岗训测证半导体制造产教融合平台助力人才培养和高质量就业”的报告。
青软晶芒致力于推动集成电路教育与产业的无缝衔接!
集成电路培训竞赛服务方案联系人:朱老师 13965040220
集成电路产品及解决方案联系人:王老师 18055161015
集成电路产教融合整体解决方案联系人:陶总 13075582589

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