活动伊始，三微电子的领导团队参观了合肥国家“芯火”双创平台。作为国家级产业创新服务载体，该平台汇聚了集成电路领域的核心资源与前沿生态。通过实地探访与深入交流，双方对产业政策、共性技术支撑及未来协同创新方向有了更为深刻的共识，为后续合作奠定了坚实的基调和清晰的远景。
随后，与会嘉宾移步至青软晶芒展厅进行参观。青软晶芒培训竞赛运营总监朱铭皓向三微电子的领导团队汇报了青软晶芒的生态体系以及平台资源。
参观环节结束后，在全体与会嘉宾的共同见证下，三微电子副总经理汤晓东与青软晶芒副总经理陶羽作为双方代表，正式签署了战略合作协议。
签约仪式后举行了 “国产自研EDA大学计划授权合作单位”揭牌仪式 。汤晓东副总经理与陶羽副总经理共同揭开幕布，象征着双方合作迈入实体化运作与深度融合的新阶段。
此次战略合作的达成，是三微电子与青软晶芒基于共同战略眼光与高度业务互补性作出的重要决策。双方将以此次揭牌为全新起点，紧密协同，扎实推动各项合作内容，不仅实现企业自身的跨越发展，更致力于为区域集成电路产业的生态繁荣与技术创新贡献合力，真正谱写出一段合作共赢的崭新篇章。
三微电子简介：
青软晶芒联系方式：0551-62869189 13075582589（陶）
地址：中国（安徽）自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1号楼5楼
邮箱：ahqrjm@163.com
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