第十届全国大学生集成电路创新大赛安徽大学站

集创赛安徽大学站｜青软晶芒/晶尊携企业命题点燃创新热情✨

3月18日，第十届全国大学生集成电路创新创业大赛「青软晶芒、青软晶尊」企业命题校园行——安徽大学站宣讲会，在磬苑校区博学北楼B113顺利举办。

现场直击：从设备展示到干货分享

🔧 技术设备亮相

会前，我们在现场搭建了集成电路设计与验证设备展示区，从核心硬件到开发平台，直观呈现数模混合电路设计全流程，让同学们提前感受产业级开发环境。

🎤 企业命题深度解读

企业代表围绕“基于数字音频功放的数模混合电路全流程设计”等核心命题展开分享，从赛题背景、技术难点到参赛价值，逐一拆解，为同学们指明备赛方向。
🤝 互动交流答疑

现场同学积极提问，从技术实现到就业发展，企业专家一一耐心解答，让大家对集成电路行业与赛事有了更清晰的认知。

赛事亮点：以赛促学，链接产业

• 命题贴合产业：聚焦当下数模混合电路设计热点，助力同学们积累工程经验

• 资源对接赋能：优秀参赛队伍可获得企业实习、技术指导等机会

• 全流程实践：从算法建模到流片验证，完整覆盖IC设计全链条
创新启动，芯向未来💡
期待更多安大青年加入集创赛，在集成电路的赛道上绽放光彩，与青软晶芒、青软晶尊一同探索“芯”可能！