青软晶芒精彩亮相第58、59届中国高等教育博览会

2023年4月10日，为期三天的第58、59届中国高等教育博览会在重庆国际博览中心圆满落幕。青软晶芒作为产教融合领域的优秀实体企业亮相展会，展会期间吸引了众多高校及企业前来交流互动。

本次展会青软晶芒以虚实结合的形式集中展示了集成电路设计、制造、封装、测试全流程解决方案。同时引入丰富的国产化、先进性、产业级的实验案例和项目案例，在高校专业理论培养的基础上，为学生提供集成电路和微电子领域探究和实践的机会。通过多样化、真实的实践项目、实训课程及实战场景、使学生接触和了解行业需求和发展的最新动态，让学生在实践中学习、积累、创新，助力高校提升人才培养质量。

青软晶芒感谢每一位嘉宾的莅临指导！

我们将继续致力于推动集成电路教育与产业的无缝衔接！

我们下届青岛再见！