安徽建筑大学电信学院&安徽青软晶芒丨首期版图设计实践培训圆满结束！

2023-12-28 02:30:57 | 浏览量： |

2023年12月12日至21日，安徽建筑大学、安徽青软晶芒联合举办的“版图设计实践培训”圆满结课。本次培训主办单位：安徽建筑大学、安徽青软晶芒微电子科技有限公司、青岛青软晶尊微电子科技有限公司，指导单位：合肥国家“芯火”双创平台。来自青岛青软晶尊微电子科技有限公司的朱明浩工程师作为本次培训授课支持。

此次版图设计培训以工信部教育与考试中心“工业和信息化人才培养工程”职业技术培训为依据，旨在让学生掌握版图设计专业工具，了解版图设计基础与流程，提高版图设计质量，融入企业级项目案例，从而实现学生能力与行业接轨。培训为期8天，培训对象电子信息工程、通信工程专业近200名学生，以钉钉直播授课+直播实践答疑的方式实施，包含CMOS电路与布局、版图设计基础等内容，其中重点包含：基本设计单元、SPICE网表的编写、DesignRule抽取、Calibre物理验证之—DRC、Calibre物理验证之—LVS、Latch原理分析及版图设计等，课程章节（PPT、视频）同在U+平台开放，同学们登录平台学习可有效做到课前预习，课后复习。

12月22日正式开班

授课过程老师通过签到、随堂测试的互动方式掌握同学们的学习情况，并对此可随时调整授课进度。针对授课知识点有不明白的或有疑问的同学在评论栏或答疑直播中讲解自己所遇到的问题也可得到较高效的解答。

师生互动及授课画面

此外，经过为期两周的培训结课作业与考试在U+平台发布，每位同学上传自己的版图设计作品，老师通过批阅作业和试卷可以充分掌握每位同学的学习水平和本次培训的授课质量。另外参加培训的同学对自我能力想进一步提升的可进行报名（IC版图设计初级工程师）工信部考证。

优秀作品展示

本次安徽建筑大学电信学院、安徽青软晶芒版图设计实践培训圆满结束！

青软晶芒致力于推动集成电路教育与产业的无缝衔接！

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