祝贺各参赛院校荣获2023一带一路金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛表彰！

本次大赛共设置三大赛道（IC设计与应用、FPGA设计与应用、PCB设计与应用）。安徽省省赛于6月-7月分别在安徽大学（IC设计与应用）、巢湖学院（FPGA设计与应用）、六安职业技术学院（PCB设计与应用）成功举办，国赛于10月在湖北武汉举行，此次大赛安徽赛区多所院校取得优异的成绩并荣获表彰，其中本科组包括安徽大学、安徽理工大学、安徽工业大学、合肥师范学院、安徽工程大学、安徽建筑大学、安徽文达信息工程学院、安庆师范大学、黄山学院、巢湖学院、铜陵学院、安徽新华学院（排名不分先后），高职组包括中国人民解放军海军士官学校、六安职业技术学院、芜湖职业技术学院、铜陵职业技术学院、安徽电子信息职业技术学院、安徽水利水电职业技术学院、安徽新华高级技工学校（排名不分先后）。

青软晶芒将不忘初心，砥砺前行，坚持以赛促教、以赛促学、以赛促练。推动集成电路教育与产业的无缝衔接！