2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项皖赣区域赛在安徽大学圆满举办

2024年6月1日，2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项皖赣区域赛在安徽大学圆满举办。

金砖国家技能发展与技术创新大赛(以下简称“金砖大赛”)是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中华人民共和国外交部备案、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。自2017年起，已成功举办七届，累计15万余人次参与了竞赛及相关会议、展览展示、技术交流等活动，并连续七年在《金砖国家工商理事会年度报告》中作为成果设计呈送给金砖五国最高领导人。

本次皖赣区域赛包括IC设计与应用、FPGA设计与应用赛道，由安徽青软晶芒微电子科技有限公司、青岛青软晶尊微电子科技有限公司、安徽大学集成电路学院为联合承办单位，合肥国家芯火双创平台为技术指导单位，金砖国家工商理事会中方理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心为主办单位，中国发明协会、教育部中外人文交流中心为联合主办单位，金砖国家工商理事会（中方）技能发展工作组为承办单位。

赛事共吸引24所高校的96支队伍参加，为产教融合搭建了一个优质平台，有力促进了学生新意识与专业技术水平的提升，推动了高校高质量人才培养与培养模式创新。

赛事开幕式由安徽大学集成电路学院院长吴秀龙主持。安徽大学校党委常委、副校长高清维，安徽大学教务处处长李学俊，安徽大学研究生院院长屈磊，合肥“国家”芯火双创平台副主任、安徽省半导体行业协会副理事长兼秘书长张蓓蓓，青岛青软晶尊微电子科技有限公司、安徽青软晶芒微电子科技有限公司总经理张侠，大赛组委会委托赛项负责人李克坚等校企代表出席。

青岛青软晶尊微电子科技有限公司、安徽青软晶芒微电子科技有限公司总经理张侠在致辞中表示，集成电路是信息技术产业的核心，是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已成为实现科技强国、产业强国的关键标志。我们开展这个赛项其目的是增强学生的工程实践能力、促进技术创新能力，提升团队协作能力。通过大赛搭建校企、校校之间的沟通平台，营造良好的以赛促学、以赛促教，以赛促交流的氛围，助力高校集成电路教学能力和人才培养质量的提升，为产业培养高质量集成电路人才。

青岛青软晶尊微电子科技有限公司、安徽青软晶芒微电子科技有限公司总经理 张侠致辞

赛事经过一天的激烈角逐，各参赛队的选手们以精湛的技能、卓越的创新精神和顽强的拼搏精神，为我们呈现了一场精彩纷呈的技能盛宴。

赛事联合承办单位安徽青软晶芒微电子科技有限公司、安徽大学集成电路学院将会继续本着以赛促教、以赛促练、以赛促学的初心为集成电路教育与产业添砖加瓦！

皖赣赛区PCB设计与应用赛道将于2024年6月15日在芜湖职业技术学院举办，欢迎相关院校下一站相聚芜湖！

皖赣区域赛开幕式现场

大赛参赛选手竞赛现场照片(部分)

大赛颁奖照片（部分）

大赛颁奖照片（部分）