2024一带一路金砖大赛集成电路PCB设计与应用赛项皖赣区域赛在芜湖职业技术学院圆满举办

6月15日，2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路PCB设计与应用赛项皖赣区域赛在芜湖职业技术学院银湖校区举办。本次赛事吸引了13所高职院校28支参赛队伍报名参赛。芜湖职业技术学院党委委员、副院长朱志国、合肥国家“芯火”双创平台代表王涛，安徽青软晶芒微电子科技有限公司副总经理陶羽、产品及解决方案总监王文明，赛项裁判长、安徽工程大学教授刘丙友，芜湖职业技术学院电气与自动化学院党总支书记陈志飚出席开幕式，开幕式由电气与自动化学院院长余红英主持。开幕式在庄严的国歌声中拉开序幕。

芜湖职业技术学院党委委员、副院长朱志国在致辞中向出席大赛开幕式的组委会相关领导、专家裁判、指导教师、参赛选手表示热烈的欢迎。他表示，发展集成电路产业已经上升至国家战略，发展集成电路产业的关键是人才。学校将以承办本次金砖大赛之集成电路设计与应用赛项为契机，以赛促学、以赛促教、以赛促建。同时，将与各集成电路相关企业、参赛院校积极开展交流合作，共同探索新时代高素质高技能人才培养模式，为推动一带一路和金砖国家集成电路产业高质量发展做出新的贡献！

芜湖职业技术学院党委委员、副院长朱志国致辞

安徽青软晶芒微电子科技有限公司产品及解决方案总监王文明在致辞中介绍了金砖国家技能发展与技术创新大赛的发展历程，他表示，举办集成电路设计与应用赛项，是为了更好地提升学生的工程实践能力、解决复杂工程问题能力，增强团队的创新协作能力。通过大赛，搭建校企、校校之间的沟通平台，营造良好的以赛促学、以赛促教、以赛促交流的氛围，提高高校集成电路教学能力和人才培养质量。

安徽青软晶芒微电子科技有限公司产品及解决方案总监王文明致辞

裁判代表刘丙友教授、参赛学生代表付梓龙分别在开幕式上宣誓，朱志国宣布大赛开幕，此次大赛正式拉开帷幕。

比赛答辩现场，参赛选手们展示了团队项目成果和团队风采，通过大赛，参赛选手巩固拓展了理论知识，提高了技能水平，精彩的表现和拼搏进取的精神，赢得了评审专家们的一致认可和高度评价。

比赛答辩现场（部分照片）

颁奖照片——三等奖

颁奖照片——二等奖

颁奖照片——一等奖

至此，本次2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项皖赣区域赛所有赛项圆满结束。

青软晶芒致力于推动集成电路教育与产业的无缝衔接！