先进封装与系统集成专题论坛观点集锦（上）

2022年10月28日，先进封装与系统集成专题论坛在无锡太湖国际博览中心举办，作为封测产业链高峰论坛同期举办的专题论坛，聚焦当下新器件与新工艺发展的趋势，将目光投向产业变革的契机，车规级、工控、高性能计算等崭新的应用需求传导到上游，由此开启设备与材料的新一代变革。

苏州晶方半导体科技股份有限公司副总刘宏钧报告《车用/3D先进封装技术的发展趋势和对EDA的挑战》

电气化、自动化、网联化不断升级，当前车用市场的不断升温，车厂对于CIS封装的技术近年来关注度提升，先进封装技术的优势凸显。他直言车用的传感器相关的需求，主要还是围绕ADAS相关的光学影像传感器，产品的封装技术是和最终的终端应用场景有很大的关系，围绕车规AECQ的封装要求，从结构材料规格上都提出了比较严格的要求，需要先进封装厂商把握需求，跟进市场做出技术改变。

芯和半导体科技（上海）有限公司产品应用总监苏周祥报告《2.5D/3D先进封装技术的发展趋势和对EDA的挑战》

新工艺对新的软件协同提出了新的挑战，报告聚焦新的设计仿真平台，针对先进封装的设计与架构，需要一个层次化的设计平台，既可以支持2D的界面也可以支持3D的界面；从物理试验来看需要多芯片的3D的布局，需要统一的数据库；从分析的角度来看，我们需要一个协同的仿真分析环境，在整个设计环境里面可以随时随地地进行完整性的仿真，还有一些多物理场景的仿真；从验证的角度来在整个平台来看我们需要支持芯片的DIC规则。芯和半导体2.5D、3D先进封装设计分析全流程EDA平台，可以帮助用户实现大规模异构封装的设计仿真分析需求。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司首席科学家刘丰满博士带来报告《光电合封技术研究进展与挑战》

先进封装中的硅光芯片成为研究的热点，他从四部分讲述光电合封技术，一是光电合封技术背景，二是光电合封技术研究挑战，三是光电合封技术的挑战，四是光电技术研究成果和研发平台的介绍。并且介绍了华进的研发平台为客户提供整体的技术解决方案，从设计仿真到技术研发，再到样品的试制、产品的小批量整体的解决方案。它的业务主要聚焦在2.5D/3DTSV Bumping、WLCSP、Fan-out、WB/FC和SiP等先进封装技术的研发和生产。

无锡芯享科技的产品总监田格，分享的议题是《聚焦封装测试自动化创新，助力中国“芯”制造》

目前我国的半导体封装工厂的数量大概是400+以上，成立时间超过5年以上的是60%，自动化设备占比是9%，但是工厂自动化的能力相对比较薄弱。创新自动化存在的意义是整体架构清晰，设备维保系统在战情中心里协调运作。带来远程自动化创新-RCM，它的作用在于当人员无法集中管理，人工巡警机台耗时，频繁进出无尘室等等这些异常出现的时候，RCM是可以帮助自动化工厂解决这些难题的。

华为技术有限公司异腾计算业务制造行业解决方案总监刘凯明，为我们介绍《异腾AI为先进封装检测提质增效》

先进封装制程中工业复杂度很高，常见的FOP先进封装制程有300多台工序，其中30多次是质检的工序，占40%制程时间和80%人力，每一道关键制程后，AI检验都是必需的环节。因此为了提升质检的精度，降低质检的复杂度，华为推出了昇腾制造解决方案，昇腾制造解决方案首先是基于集中化的训推架构，训练推理在产区的数据中心可以保证数据不出厂，数据的精度不满足可以实时进行训练，通过推理下发得到性能的优化。

江苏德怡半导体技术有限公司冯冠乔，为我们分享的主题是《绿色电浆清洗机之创新工艺》

简单介绍了电浆清洗机在封装制程中的产品介绍，电浆清洗机的应用以及ESG环保清洁剂的应用。封装测试的清洗工艺，半导体封装厂中，利用电浆清洗机制程清洗工作，主要实施的程序介于D/B后，W/B前。

通富微电子股份有限公司先进封装CTO郑子企博士，为我们分享 《芯粒集成封装的进展与挑战》

在小芯粒集成封装的进展与挑战中，通富微电对先进封装技术的支持和发展，例如Fan-Out、RDL、硅桥、Hybrid bonding、TS技术、Micro Bump技术等。

本文摘自：微电子制造

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