先进封装与系统集成专题论坛观点集锦（下）

2022年10月28日，先进封装与系统集成专题论坛在无锡太湖国际博览中心举办，作为封测产业链高峰论坛同期举办的专题论坛，聚焦当下新器件与新工艺发展的趋势，将目光投向产业变革的契机，车规级、工控、高性能计算等崭新的应用需求传导到上游，由此开启设备与材料的新一代变革。

广东阿达智能装备有限公司董事长贺云波博士带来《高密度焊线机与倒装封装设备国产化》

在一线封测公司设备采购量中，焊线机本身的采购量就占了63%，这一台机器占所有封装设备的63%。可以说光刻机是半导体前道设备的代表，焊线机就是半导体后道设备的代表。阿达主要是以焊线机为主，在一些高精度的倒装、先进封装的设备里面也有涉足，例如MiniLED巨量转移的设备。值得一提的是，阿达晶圆制造设备国产化率已经超过了20%。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深工艺总监贾照伟先生，为我们介绍《先进封装电镀设备技术挑战以及研究进展》

他介绍了晶圆级电镀的挑战和盛美克服这些挑战的进展，针对电镀方面有一些关键的技术和节点，以及盛美电镀机器的型号、产品特点。首先电镀整个技术壁垒是比较高的，物理场和质量传输的过程进行沉积，实际上整个过程怎么在晶圆上实现比较难，是相对比较高的领域，盛美公司的电镀腔体决定电镀能不能很均匀、快速地实现高质量的薄膜沉积，比如说流场和电镀液的搅拌都是比较关键的。再就是系统集成控制电镀液的供给、后清洗都是有专利的。以及电控，不同的模块之间的衔接或者微观的wafer入水的控制都有挑战

苏斯中国键合设备技术专家蔡维伽先生，为我们介绍《现代晶圆键合工艺》

他介绍了晶圆键合，从工艺上来讲，主要分成两种，一种是有介质的晶圆键合，一种是无介质的晶圆键合，另外还有混合键合。苏斯的产品线从全自动到半自动一应俱全，从12寸、8寸、8寸以下的晶圆都可以处理，半自动设备需要和半自动的光刻机进行结合使用。

乐普科（天津）光电有限公司战略发展与新产品业务开发王宪龙先生，他分享《使用高深径比玻璃通孔的高密度板级中介板解决方案》。在激光诱导深度刻蚀技术中，对玻璃材料的应用以及对硅基材料的突破。

中科芯集成电路有限公司副总经理明雪飞博士，为我们介绍《基于数据和算法驱动下的集成电路封装创新模式》

他认为先进封装发展以来，设计与制造的协同需求从未如此迫切，当数字化赋能先进封装技术，模块化设计、SoC集成、异构计算等新需求所推动的新工艺，可以通过数字化模型等方式实现数据的收集和模型的更迭，以促进封装技术的迭代与更新、制造业的智能化。

天水华天科技股份有限公司付东之博士，为我们带来《三维晶圆级封装发展的趋势》的分享

华天拥有先进封装技术平台3D Matrix，第一部分是TSV技术，主要应用于影像传感器的封装，主要结构就是MVP、MVP Plus和直孔的工艺，目前主要推的就是直孔的工艺。第二部分就是Fan-out技术，Fan-out就是我们华天独有的硅基扇封装，有多芯片封装、超大尺寸的eSiFO，还有超薄的eSiFO，还有高密度Fan-out。第三部分就是3D SiP，基于eSiFO结合TSV技术，开发了eSinC技术，基于eSinC有不同的实现SiP的结构，或者是POP的形式实现SiP。

Besi中国区总经理李彬先生带来《智连于芯，芯创未来》主题分享

有关5G和先进运算中包括汽车电子，Besi能够提供的解决方案。先进封装正在以助力的方式提供下一代的先进器件更好性能的发展，从器件的小型化包括运算方式的改变到神经元运算方式的实现，都推动了封装模式的改变，从单一的封装到多芯片的平面集成，再到2.5D Chiplet的立体堆叠，再就是目前最新的PCD和Hybrid bonding零间距真正3D堆叠的实现。

中国科学院微电子研究所封装中心张宏伟博士，为我们介绍《异质集成与封装天线技术》

异质集成就是把不同材料、不同功能的芯片、光电器件或其它的器件利用封装技术集成在一起。从技术体系来看，先进封装将通过异质集成技术，继续支持5G/6G毫米波通讯，尤其是AiP技术的发展。可以在有机基板、25D硅基转接板、扇出型封装实现AiP的集成。异质集成主要关注的的两个重点方向是：互连带宽与功能集成。他介绍了中科院微电子所在天线集成方面的工作，希望进一步把超材料天线射频、天线设计与先进封装工艺进一步结合起来，做出更小、更高性能、更高集成的微系统。

深南电路的技术总监李俊带来《先进封装下的基板技术发展》。封装基板对先进封装来说是更薄、更高密度化、更高性能，满足不同封装形式，封装技术的发展，对基板的互联密度、互联层数也提出了需求。

本次专题论坛对封装工艺的探讨全面而深入，市场新需求推动新工艺迭代，新工艺又打开市场新需求，以此封装工艺在时代的发展中不断前进，作为芯片集成化的另一路线，未来还将受到更多关注。无锡高新区作为半导体产业重镇，联动长三角集成电路产业群，关注新工艺发展，以信心、资金和技术投入来重塑产业格局，为我国集成电路产业的未来添上浓墨重彩的一笔。

本文摘自：微电子制造

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