关于举办《精“芯”设计系列培训活--芯片研发技能提高班》动的通知

2022-12-14 10:14:45 | 浏览量： |

关于举办《精“芯”设计系列培训活--芯片研发技能提高班》动的通知

各集成电路企业:
在知识迭代日新月异的今天，集成电路行业作为知识密集型行业，对于从业人员的知识技能要求日益提高。工欲善其事必先利其器，为帮助高新区集成电路行业从业人员提高专业技能，助力集成电路企业持续提升竞争力，合肥高新集成电路孵化中心特举办《精芯设计--芯片研发技能提高班》系列培训活动。具体通知如下：
一、活动主题
《精芯设计--芯片研发技能提高班》开班仪式暨第一期集成电路专业培训活动
二、活动时间
2022年9月7日下午14:00-17:30

三、活动地点
合肥市高新区望江西路860号科技创新服务中心B座1层会议室

四、组织单位
主办单位：合肥高新集成电路孵化中心
协办单位：合肥国家芯火双创平台、合肥高创股份有限公司、安徽青软晶芒微电子科技有限公司

五、活动安排
14:00签到
14:15《精芯设计--芯片研发技能提高班》开班仪式
15:00集成电路版图设计培训calibre验证工具的灵活应用
17:00互动交流
17:30活动结束
六、报名方式

微信关注合肥高创孵化器公众号或智慧高创小程序均可报名。

特别提醒：按疫情防控相关要求，培训现场请配合扫码(安康码、行程码和疫苗接种记录需有)、测体温培训全程需佩戴口罩，参加培训人员近7日内未离开合肥市，本次培训人数限定50人以内。

安徽青软晶芒微电子科技有限公司作为本次培训的协办单位，将做好培训支持服务，欢迎集成电路行业从业人员报名参加！

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