10月26日 |《精“芯”设计--芯片研发技能提高班》第二期集成电路专业培训活动圆满举办

在知识迭代日新月异的今天，集成电路行业作为知识密集型行业，对于从业人员的知识技能要求日益提高。工欲善其事必先利其器，安徽青软晶芒微电子为帮助高新区集成电路行业从业人员提高专业技能，助力集成电路企业持续提升竞争力，协助合肥高新集成电路孵化中心特举办《精芯设计--数字集成电路设计流程与方法》培训活动。

一、活动主题

精芯设计--数字集成电路设计流程与方法

二、活动时间

2022年10月26日上午9:30-12:00

三、活动地点

腾讯线上会议

四、组织单位

主办单位：合肥高新集成电路孵化中心

承办单位：安徽青软晶芒微电子科技有限公司

协办单位：合肥国家“芯火”双创平台、合肥高创股份有限公司

图一（开篇）

图二（会议流程）

图三（本期讲师）

图四（讲师介绍）

图五（相关培训内容）

图六（培训现场）

本次参加培训共计六十余名工程师，会后工程师们就集成电路问题与曲教授进行了深入沟通交流。

《精“芯”设计--芯片研发技能提高班》第二期集成电路专业培训活动圆满举办!

附  培训通知