集成电路产教融合平台建设方案

国家针对集成电路进行了长期战略性和专项支持。先后出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发(2000]18号)，《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2011]4号)，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发(2020]8号)。220年，教育部正式发布“集成电路科学与工程”为一级学科的通知。各省院校均在关注集成电路和微电子等专业建设。
产教融合既是产业转型升级的通道，也是教育形态变革的路径。面向集成电路技术和产业，深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，探索专业技术人才实践能力、职业素养与创新创业能力培养，是当前推进人力资源供给侧结构性改革的迫切要求。

集成电路产教融合平台建设方案采用混合云架构,以工程实训为核心，以培养集成电路产业链全流程人才为目的，引入华为软开云、华为鳃鹏、展腾芯片的真实项目资源，从工程场景、开发工具、设计案例、项目流程管理等多个方面与行业前沿融合，培养学生具备集成电路设计流程中包括数字、模拟、前端、后端、设计、验证等多方面全方位工程实践能力，为面向高校提供集成电路教学、实验、实训、毕设和科研为一体的实践平台。