集成电路测试实验室建设方案

国家针对集成电路进行了长期战略性和专项支持。先后出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发[2000]18号)，《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发(2011]4号)，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若于政策》(国发(2020]8号)。2020年，教育部正式发布“集成电路科学与工程”为一级学科的通知。各省院校均在关注集成电路和微电子等专业建设。
集成电路测试在集成电路产业链中具有着举足轻重的作用，集成电路产品开发的成功率、产品生产的合格率、产品应用的良品率均需要进行验证和测试。国发(2020)8号文明确将封测进行分开表述，随着政策层面和产业链的重视，集成电路测试产业即将迎来大发展。

青软晶芒集成电路测试实验室，引入产业级测试的真实案例，匹配高校教学实验实训需求，综合搭建集成电路测试实验室建设方案，并提供集成电路测试方案指导书。通过对芯片、模组进行检测，完成验证设计、生产研发、保证质量、分析失效以及指导应用。为学生提供丰富的教学案例及最新的产业测试资源，支撑集成电路相关课程的教学与实训，且能进行项目开发和师资培训，打造集成电路测试实践实训中心。