芯片及功率器件测试实验室建设方案

国家针对集成电路进行了长期战略性和专项支持。先后出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发(2000]18号)，《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发(2011]4号)，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发(2020]8号)。2020年，教育部正式发布“集成电路科学与工程”为一级学科的通知。各省院校均在关注集成电路和微电子等专业建设。
以MOSFET、IGBT为代表的半导体功率器件几乎应用于所有的电子制造业，包括计算机领域、网络通信领域、电动汽车领域、新能源领域及其它各种终端和局端设备。开关半导体中功率MOS管对于我们今天的电子产业的产生，可以说是起决定性的作用。

青软晶芒芯片及功率器件测试方案，利用工业级高精度的仪器，配套相应的芯片及半导体功率器件实验实训模组，匹配高校教学实验实训需求，提供芯片及半导体功率器件测试方案指导书。通过对半导体功率器件、芯片模组进行测试实验。让学生掌握最新的测试方法，充分了解各种半导体功率器件特性，支撑集成相关课程的教学与实训，且能进行项目开发和师资培训，打造芯片及功率器件测试实践实训中心。

借助芯片及功率器件测试平台(产业级)，可完成芯片功能及半导体功率器件测试实验、实训、竞赛、科研等多种需求。