集成电路制造封装工艺实验室建设方案

国家针对集成电路进行了长期战略性和专项支持。先后出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展若于政策》 (国发(2000]18号)，《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发(2011]4号)，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发(2020]8号)。2020年，教育部正式发布“集成电路科学与工程”为一级学科的通知。各省院校均在关注集成电路和微电子等专业建设。

依托集成电路制造封装真实产线，开发虚拟仿真系统，结合集成电路制造封装技术发展的新趋势。充分应用情景教学等方法，将产业真实场景搬到教室，在规避学校购买昂贵的生产设备、维护成本及真实工厂参观学习的苛刻条件的同时，让学生系统了解学习集成电路全产业链。
集成电路制造封装工艺虑拟仿真方案是模拟实际工厂生产线设备和材料，对集成电路全产业链从IC晶圆制造、芯片制造与封装制造环节，与真实生产相符的操作环境和工艺环境下的虑拟现实仿真:采用互动式学习教学，理论与实际相结合，操作界面友好，实验指导丰富，易于操作。