安徽工业大学成功举办首届“青软晶芒-东科杯”半导体设计与创新竞赛

安徽工业大学成功举办首届“青软晶芒-东科杯”半导体设计与创新竞赛

11月20日8时30分，安徽工业大学数理科学与工程学院首届“青软晶芒·东科杯”半导体设计与创新竞赛隆重开幕。学校教务处、创新学院和竞赛协办企业东科半导体（安徽）股份有限公司等单位领导、行业专家以及微电子专业师生参加了开幕式。

上午9:00，半导体设计竞赛现场赛在数理楼403教室正式开始。20组代表队参与三项竞赛内容的设计：运放电路图、电路仿真和电路layout布线。根据四位工程师的现场评分和设计报告评分，最终决出一等奖2项，二等奖3项，三等奖4项，江平和邹勇为竞赛优秀指导教师，与会领导、专家和工程师为获奖同学和教师颁发奖状、奖品和奖杯。之后，东科半导体赵少峰副总经理为全体微电子专业同学带来了一场题为“半导体的前世和今生”的专业报告会，详细讲述了如何将一粒沙子变成功能强大的芯片过程，并将硅棒、晶元片、芯片、分立器件等实物带到现场，让同学们近距离触摸和观察，并与同学们展开互动、回答同学们的问题，现场气氛热烈。

活动期间，我公司与数理科学与工程学院和东科半导体（安徽）股份有限公司签订校企合作协议。院企三方就课程建设、实习实训、毕业生就业、师资引进、奖学金设立等问题进行了深入而有成效的交流。

半导体设计与创新竞赛系列活动为全校半导体及相关专业大学生和教师搭建一个展示教学成果、团队风采的平台，促进了同学们学习专业知识，提升了工程实践能力。本次活动是青软晶芒和安徽工业大学践行产教融合理念，探索资源共享和优势互补的多元化办学机制的一次积极尝试，旨在提升我院微电子专业为国家、行业培育合格专业人才的能力。