图一（大赛说明）
图二（仪式）
图三（一等奖获奖留影）
图四（二等奖获奖留影）
图五（三等奖获奖留影）
图六（合影）
本次合肥师范学院“青软晶芒•东科杯”集成电路设计创新大赛圆满举办！
青软晶芒联系方式：0551-62869189 13075582589（陶）
地址：中国（安徽）自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1号楼5楼
邮箱：ahqrjm@163.com
提示：【报名通过信息】会通过邮箱发送，请务必填写准确的邮箱！
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大赛时间：
参赛人数：人
