密码验证
关闭
问卷调查-
1.
2.
3.
    请填写您的报名信息
    *学校及学院
    *姓名
    *学号
    *年级及专业
    *手机号
    *报名类型
    关闭弹窗
    请填写您的报名信息
    提示：【报名通过信息】会通过邮箱发送，请务必填写准确的邮箱！
    *学校/企业
    *姓名
    *邮箱
    手机号
    *职务
    *报名类型
    关闭弹窗
校赛合作
competition training
您现在的位置： 首页>竞赛交流>校赛合作>校赛合作

2021年安徽大学集成电路创新创业大赛暨“青软晶芒·东科杯”邀请赛

2021-12-19 09:05:52 | 大赛时间： | 参赛人数：人

上一个
下一个

青软晶芒联系方式：0551-62869189 13075582589（陶）

地址：中国（安徽）自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1号楼5楼

邮箱：ahqrjm@163.com

流量统计代码