青软晶芒惊艳亮相2023中国（合肥）职业教育科技创新成果与数智实训装备技术展览会

2023年5月21日，为期三天的2023中国（合肥）职业教育科技创新成果与数智实训装备技术展览会落下帷幕。

展会期间的“双高”建设论坛、数字化与智慧职教建设论坛、产教融合论坛以及全国高等职业学校校长联席会议成立20周年的纪念活动备受瞩目，现场十分火爆。

青软晶芒作为产教融合领域的优秀实体企业亮相展会，展会期间吸引了众多高校及企业前来交流互动。

本次展会青软晶芒展示了集成电路设计、制造、封装、测试全流程解决方案。同时引入丰富的国产化、先进性、产业级的实验案例和项目案例，在高校专业理论培养的基础上，为学生提供集成电路和微电子领域探究和实践的机会。通过多样化、真实的实践项目、实训课程及实战场景、使学生接触和了解行业需求和发展的最新动态，让学生在实践中学习、积累、创新，助力高校提升人才培养质量。

青软创新集团朱元伟，刘雪梅助力本次展会，携ICT方向特色实训室与人才培养解决方案及创新实践成果亮相现场，聚焦“把产业的技术、需求和资源，转化成支撑高校人才培养的能力”的理念，链接智慧医疗、智能安防、智慧交通、智慧农业等热门领域，深化新工科、新医科、新农科、新文科和基础学科专业建设，助力高校培养创新型、复合型技能人才。

青软创新集团创立于2006年，是领先的高等教育数字化解决方案、产教融合及人力资源服务提供商，致力于推动教育与产业无缝衔接。

青软创新集团作为产教融合领军企业深受好评。

青软晶芒感谢每一位嘉宾的莅临指导！

我们将继续致力于推动集成电路教育与产业的无缝衔接！