合肥师范学院第三届“青软晶芒•东科杯”集成电路设计创新竞赛暨金砖国家技能发展与技术创新大赛选拔赛今日开赛

2023年5月27日下午，合肥师范学院第三届“青软晶芒•东科杯”集成电路设计创新竞赛暨金砖国家技能发展与技术创新大赛选拔赛正式开始。

本场知识竞赛统一在合肥师范学院滨湖校区博学楼教室举办，参赛学生共有104人。

关于举办合肥师范学院第三届“青软晶芒•东科杯”集成电路设计创新竞赛暨金砖国家技能发展与技术创新大赛选拔赛的通知

各二级学院：

一、背景和宗旨

集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在国民经济关键领域中起着重要作用。合肥师范学院集成电路设计创新竞赛旨在贯彻落实国家集成电路发展战略重要部署，服务区域集成电路产业发展大局，提升集成电路产业人才培养质量，打造产学研用协同创新平台，提升我校大学生创新实践能力、工程素质以及团队协作精神，并通过校赛为“一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛”省赛及国赛选拔队伍，营造良好的以赛促学、以赛促教的竞赛氛围，培养一批集成电路领域专业人才。

二、竞赛主题

“青春起航，扬帆芯海”

三、组织单位

主办单位：合肥师范学院 教务处

承办单位：合肥师范学院 电子信息与电气工程学院

指导单位：合肥国家“芯火”双创平台

安徽省半导体行业协会

安徽省仪器仪表学会

协办单位：安徽青软晶芒微电子科技有限公司

东科半导体（安徽）股份有限公司

四、竞赛须知

1.竞赛赛道

本次竞赛分两大赛道：

(1)集成电路知识竞赛；

(2)集成电路设计竞赛。

2.集成电路知识竞赛

参赛对象：全校1年级学生（2022级）。

竞赛形式：线上考试（U+平台）。

赛 题：100道选择题+判断题。

评选及奖项设置：根据参赛学生数量以及得分确定“未来之星”奖若干。

3.集成电路设计竞赛

参赛对象：对集成电路设计感兴趣的2-4年级学生。学生自行组队，每2人组一队，每队设指导教师1人。每队学生完成初赛赛题并提交设计报告。初赛报告评选后进入决赛，每位同学只能参加1个团队。

初赛赛制：参赛队伍提交初赛赛题设计报告，根据提交的初赛赛题设计报告按一定比例设置晋级决赛名单。

决赛赛制：晋级队伍，进一步完善作品，提交报告并进行答辩，每队十分钟时间，七分钟自述，三分钟评委提问。

评选及奖项设置：本次比赛将根据参赛作品数量、作品质量等评选优秀作品奖（一等奖、二等奖、三等奖）若干。

4.培训学习

所有参赛名单导入U+平台，开放培训课程，所有报名同学均可参加本次培训学习，培训学习不收取任何费用。

5.赛事进程

2023年3月28日：知识竞赛、设计竞赛报名截止；

2023年5月21日：知识竞赛；

2023年5月21日：设计竞赛初赛选拔；

2023年5月28日：决赛答辩。

5.竞赛地点

合肥师范学院 电子信息与电气工程学院

五、报名方法及联系方式

参加集成电路知识竞赛、集成电路设计竞赛同学请于2023年3月28日之前，通过网址：www.ahqrjm.com点击“报名入口”进入后如下图：

组委会联系人：鲁老师 电话：13485720669

技术支持联系人:王老师 电话：18055161015

特此通知。

教务处 电子信息与电气工程学院

2023年3月20日

以赛促教、以赛促学、以赛促练！

青软晶芒致力于推动集成电路教育与产业的无缝衔接！