关于举办2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之集成电路设计与应用（IC设计与应用）赛项安徽省省赛的报名通知

各相关院校：

金砖国家技能发展与技术创新大赛（以下简称“金砖大赛”）是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可，经中华人民共和国外交部备案、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。自2017年，已成功举办五届，累计13万余人次参加了竞赛及相关会议、展览展示、技术交流等活动，并连续五年在《金砖国家工商理事会年度报告》中作为成果设计呈送给金砖五国最高领导人。

金砖大赛拉开了金砖国家技能竞赛和技术创新合作的序幕，成为推动金砖国家间教育合作、技能开发和人文交流活动的重要平台，得到了金砖五国的高度认可和中华人民共和国工信部、教育部、人社部、国务院国资委下属相关单位的支持。

为继续落实金砖国家《厦门宣言》、《约翰内斯堡宣言》、《巴西利亚宣言》、《莫斯科宣言》和《新德里宣言》中关于技能发展工作的相关精神及贯彻落实习近平总书记关于技能人才工作的重要指示精神，共同推进金砖及一带一路国家技能发展与技术创新合作取得更大发展，2023第七届金砖大赛将于2023年5月-12月开展。其中，金砖大赛中国赛区的竞赛统称为一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛（以下简称一带一路暨金砖大赛或大赛）。

一带一路暨金砖国家包括国内赛和国际赛，均为中国科学技术协会一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心以赛代培项目任务。现将集成电路设计与应用国内赛（以下简称本赛项）安徽省省赛报名事宜通知如下：

一、大赛主题

开发以工业4.0为核心的智能制造技术技能、人工智能、数字技术技能、未来技术技能，培养国际化、高技术技能水平的未来技术技能人才和人文交流人才。

二、组织结构

主办单位：

金砖国家工商理事会

一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟

中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心

联合主办单位：

中国发明协会

教育部中外人文交流中心

承办单位：

金砖国家工商理事会技能发展工作组

安徽省省赛联合承办单位：

安徽大学集成电路学院

青岛青软晶尊微电子科技有限公司

安徽青软晶芒微电子科技有限公司

技术指导单位：

合肥国家芯火双创平台

三、决赛时间及地点

时间：2023年07月02日

地点：安徽大学

四、表彰奖励

1、以参赛队最终比赛成绩为依据，设一等奖、二等奖、三等奖若干名，分别颁发证书。

2、以参赛队最终比赛成绩为依据，推荐参加国赛决赛（国赛时间：2023年9月-10月）。

五、竞赛介绍、竞赛方式、报名条件（详见附件一：技术规程）

1、本赛项采用团体赛方式组队报名参赛，每所学校每个竞赛组别最多可报10支参赛队，每个参赛队由2-3名选手组成，其中设队长1名。3名选手须为同一单位，每个参赛队可配备指导教师1-2名。

2、高职组：高职院校在籍学生。

3、本科组：本科院校在籍学生。

主要竞赛任务有：IC设计与应用和职业素养。

六、参赛费用

本赛事不收取任何费用，各参赛队参赛期间产生的交通费、住宿费等费用自理。

七、报名及联系方式（详见附件一：技术规程）

1、报名方式：参加2023一带一路暨金砖大赛之集成电路设计与应用（IC设计与应用）赛项同学请于2023年6月3日之前，通过网址：www.ahqrjm.com进入青软晶芒官网完成注册，完成报名。

2、联系方式

安徽大学集成电路学院：彭老师 15665510815；郝老师18851989115

安徽青软晶芒微电子科技有限公司：王老师 18055161015

技术咨询：李老师 18356420203

金砖大赛安徽赛区IC设计与应用QQ群：739719611