安徽青软晶芒&合肥华宇半导体“产教融合战略合作单位”签约揭牌II华宇新产线人力资源合作共赢

安徽青软晶芒微电子科技有限公司为全面深化校企合作、供需对接，进一步加强校企在人才培养、产教融合、实习实训等方面的合作，促进高质量人才培养和就业。

12月13日上午，安徽青软晶芒微电子科技有限公司携手合肥华宇半导体进行产教融合战略合作单位签约揭牌暨产教融合交流会议，此次签约揭牌会议在合肥华宇半导体会议室进行。

本次出席人员：

合肥华宇半导体厂长 刘俊

合肥华宇半导体经理 唐海珍

合肥华宇半导体人事专员 胡玉芳

安徽青软晶芒微电子科技有限公司产教融合总监 刘昌麟

安徽青软晶芒微电子科技有限公司培训竞赛就业负责人 朱铭皓

安徽青软晶芒微电子科技有限公司产品及解决方案经理 王灿

安徽青软晶芒培训竞赛就业负责人朱铭皓与合肥华宇半导体经理唐海珍代表双方进行签约。

安徽青软晶芒产教融合总监刘昌麟与合肥华宇半导体经理唐海珍代表双方进行揭牌。

此次签约揭牌进一步加深了双方产教融合合作，此次产教融合交流后未来双方将继续深入集成电路教学与产业的发展，紧密结合，合理打造集成电路人才培养的生态链。

合肥市华宇半导体有限公司成立于2021年6月，注册资金5000万元，是池州华宇电子科技股份有限公司全资子公司。公司是2021年度合肥市重点招商引资企业，主营业务为大规模集成电路晶圆测试、FT成品测试及编带，是一家高新技术企业。公司新产线地址位于合肥高新区，计划明年三月份投产，现人才缺口有研发工程师、测试员、质检员、仓库管理员、设备工程师等近百名，欢迎各院校推荐优秀毕业生。

安徽青软晶芒微电子科技有限公司致力于推动集成电路教育与产业的无缝衔接！