12月26日下午,合肥大学先进制造工程学院携手安徽青软晶芒微电子科技有限公司集成电路产教融合交流签约揭牌在合肥大学38栋305会议室举行。
本次会议出席人员:
产品及解决方案事业部 王灿
安徽青软晶芒微电子科技有限公司副总经理陶羽针对青软晶芒公司进行介绍并对集成电路产教融合工作、安徽集成电路产业现状进行分享,并指出未来共同牵手发展,双方合作共赢的理念。
合肥大学先进制造工程学院石主任在会议中对合肥大学集成电路专业建设现状进行分享,石主任指出未来实习实训专业课程方向及教学资源等方向加强合作。
合肥大学先进制造工程学院院长胡学友与安徽青软晶芒微电子科技有限公司副总经理 陶羽代表双方进行签约仪式。
合肥大学先进制造工程学院副院长秦强与安徽青软晶芒微电子科技有限公司副总经理 陶羽代表双方进行揭牌仪式。
合影留念
此次产教融合交流签约揭牌进一步加深了双方产教融合的深入合作。
青软晶芒致力于推动集成电路教育与产业的无缝衔接!
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