2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动开始啦——第一站安徽理工大学

2024-03-23 09:35:51 | 浏览量： |

3月22日下午，2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动开始啦！第一站来到了安徽理工大学。

青软晶芒产品及解决方案总监王文明为老师和同学代表们对2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进行解读。

活动最后，为参加去年一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”安徽赛区获奖的同学们进行表彰暨证书发放。

本次2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动第一站宣讲圆满结束！欢迎各高校踊跃报名参赛！
关于金砖赛事：

2024金砖赛事消息可通过金砖赛事官网www.brskills.com或青软晶芒官网www.ahqrjm.com了解更多。

报名培训竞赛联系人：朱老师13965040220

青软晶芒致力于推动集成电路教育与产业的无缝衔接！