安徽建筑大学“版图设计实践课程”结业仪式暨一带一路金砖赛事进校园活动圆满结束！

3月25日晚，安徽建筑大学“版图实践课程”结业仪式暨一带一路金砖赛事进校园活动圆满结束！

本次也是2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动的第二站，现场有两百余名来自电子专业和通信专业的同学。

本场活动由安徽建筑大学电子与信息工程学院的系主任颜普主持。

安徽建筑大学电子与信息工程学院副院长汪莉丽出席活动并致辞。

安徽青软晶芒微电子科技有限公司副总陶羽致辞。

大合影，为所有参加安徽建筑大学“版图设计实践课程”的同学们发放了结业证书并合影。此证书由安徽青软晶芒微电子科技有限公司与合肥国家“芯火”双创平台联合颁发。

结业仪式后，为同学们播放了去年金砖赛事的集锦视频，让同学们提前感受竞赛的氛围。

随后，青软晶芒产教融合总监刘昌麟与产品及解决方案总监王文明为参加去年一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”安徽赛区和国赛获奖的同学们进行表彰暨证书发放。

本次活动邀请了去年参赛获奖的同学为大家分享参加竞赛的心得。

颁奖仪式最后，由青软晶芒副总陶羽为安徽建筑大学电信学院电子系副主任赵阳颁发优秀组织奖。

安徽建筑大学电信学院副院长汪莉丽为青软晶芒产教融合总监刘昌麟与产品及解决方案总监王文明颁发校外指导教师聘书。

青软晶芒培训竞赛就业负责人朱铭皓为同学们对2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进行解读。

本次安徽建筑大学“版图设计实践课程”结业仪式暨一带一路金砖赛事进校园活动圆满结束，希望各高校踊跃报名参赛，我们将竭尽全力做好辅助与服务工作，秉承以赛促教、以赛促学、以赛促练，为集成电路人才培养添砖加瓦！

关于金砖赛事：

2024金砖赛事消息可通过金砖赛事官网www.brskills.com或青软晶芒官网www.ahqrjm.com了解更多。
报名培训竞赛联系人：朱老师13965040220
青软晶芒致力于推动集成电路教育与产业的无缝衔接！