2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动——第三站 安徽大学江淮学院（合肥理工学院）

3月26日上午，2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动的第三站来到了安徽大学江淮学院（合肥理工学院）。

青软晶芒培训竞赛就业负责人朱铭皓为同学们对2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进行解读

学院的王学花副教授对本次竞赛宣讲大力支持，为同学们做竞赛鼓舞。

本次2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动第一站宣讲圆满结束！欢迎各高校踊跃报名参赛！

关于金砖赛事：

2024金砖赛事消息可通过金砖赛事官网www.brskills.com或青软晶芒官网www.ahqrjm.com了解更多。

报名培训竞赛联系人：朱老师13965040220

青软晶芒致力于推动集成电路教育与产业的无缝衔接！