2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动——第四站 安徽新华学院
2024-03-29 11:45:45
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3月29日下午，2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动的第四站来到了安徽新华学院。本次活动共有百余名同学参与。
青软晶芒产教融合总监刘昌麟在竞赛宣讲前为同学们带来了一场“集成电路产业发展及人才需求”讲座。
讲座后，同学们观看了去年金砖赛事视频，现场气氛高涨。
青软晶芒培训竞赛就业负责人朱铭皓针对安徽新华学院第八届大学生EDA技术应用大赛暨第二届“青软晶芒杯”集成电路竞赛以及2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”为同学们解读。
本次2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动第四站宣讲圆满结束！欢迎各高校踊跃报名参赛！
关于金砖赛事：
2024金砖赛事消息可通过金砖赛事官网www.brskills.com或青软晶芒官网www.ahqrjm.com了解更多。
报名培训竞赛联系人：朱老师13965040220
青软晶芒致力于推动集成电路教育与产业的无缝衔接！
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在 System.Data.Common.DbDataAdapter.Fill(DataSet dataSet, Int32 startRecord, Int32 maxRecords, String srcTable, IDbCommand command, CommandBehavior behavior)
在 System.Data.Common.DbDataAdapter.Fill(DataSet dataSet)
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