2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动——第五站 安庆师范大学

4月8日上午，2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动的第五站来到了安庆师范大学。

活动开始，安庆师范大学电子工程与智能制造学院王强老师与青软晶芒培训竞赛就业负责人朱铭皓为参加去年一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”安徽赛区获三等奖的同学们进行表彰暨证书发放。

安庆师范大学电子工程与智能制造学院副院长詹文法与青软晶芒产品及解决方案总监王文明为参加去年一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”安徽赛区获二等奖的同学们进行表彰暨证书发放。

随后，青软晶芒培训竞赛就业负责人朱铭皓为同学们解读金砖赛事。

本次2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动第五站宣讲圆满结束！欢迎各高校踊跃报名参赛！

关于金砖赛事：

2024金砖赛事消息可通过金砖赛事官网www.brskills.com或青软晶芒官网www.ahqrjm.com了解更多。

报名培训竞赛联系人：朱老师13965040220

青软晶芒致力于推动集成电路教育与产业的无缝衔接！