2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动——第六站安财贸、第七站安工程同步开启

4月10日下午，2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动的第六站来到了安徽财贸职业学院。

本次赛事宣讲由青软晶芒产品工程师储少康为同学们进行解读。

活动开始，青软晶芒产品工程师储少康为参加去年一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”安徽赛区获三等奖的同学们进行表彰暨证书发放。

青软晶芒产教融合总监刘昌麟参加去年一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”安徽赛区获二等奖的同学们进行表彰暨证书发放。

2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动第六站圆满结束。

4月10日下午，2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动第七站同步开启，来到了安徽工程大学。

活动开始，安徽工程大学电气工程学院集成电路系教师党支部书记韩名君与青软晶芒产品及解决方案总监王文明为参加去年一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”安徽赛区获二、三等奖的同学们进行表彰暨证书发放。

随后，青软晶芒培训竞赛就业负责人朱铭皓为同学们进行赛事解读。

2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动第七站圆满结束。

一天两场的赛事宣讲希望可以让各高校的同学们了解金砖赛事，鼓动更多的同学加入到我们的赛事里面，通过竞赛，去增强同学们的团队意识，收获做项目的经验。

欢迎各高校的同学们踊跃参赛，期待你们斩获佳绩！

2024金砖赛事消息可通过金砖赛事官网www.brskills.com或青软晶芒官网www.ahqrjm.com了解更多。

报名培训竞赛联系人：朱老师13965040220

青软晶芒致力于推动集成电路教育与产业的无缝衔接！