2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动——第九站 合肥师范学院

4月17日下午，2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动的第九站来到了合肥师范学院。

首先，合肥师范学院电子信息与集成电路学院鲁世斌教授为同学们做赛前动员。

随后，为去年参加一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”安徽赛区获一、二、三等奖的同学们进行了表彰。

并邀请了去年获奖的同学分享了竞赛心得。

最后，青软晶芒产品工程师储少康为同学们进行竞赛解读。

本次2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动第九站宣讲圆满结束！

2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”IC设计与应用、FPGA设计与应用报名已开启，欢迎各高校踊跃报名参赛！

关于金砖赛事：

2024金砖赛事消息可通过金砖赛事官网www.brskills.com或青软晶芒官网www.ahqrjm.com了解更多。

报名培训竞赛联系人：朱老师13965040220

青软晶芒致力于推动集成电路教育与产业的无缝衔接！