2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动——第十站 安徽工业大学

4月19日下午，2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动的第十站来到了安徽工业大学。

活动伊始，安徽工业大学微电子与数据科学学院微电子系主任唐绪兵给同学们做赛前动员。

安徽青软晶芒微电子科技有限公司培训竞赛就业负责人朱铭皓为同学们做竞赛解读。

安徽工业大学微电子与数据科学学院微电子系江平老师为去年参加一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”安徽赛区获三等奖的同学们进行了表彰。

安徽工业大学微电子与数据科学学院微电子系程露老师为去年参加一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”安徽赛区获一等奖的同学们进行了表彰。

活动最后，邀请了去年获奖的同学分享了竞赛心得。

本次2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动第十站宣讲圆满结束！2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”IC设计与应用、FPGA设计与应用报名已开启，欢迎各高校踊跃报名参赛！

本次报名必须为高职或本科院校全日制在籍学生，三位同学组队（不得跨校组队），每支队伍需要有两名指导老师。

关于金砖赛事：

2024金砖赛事消息可通过金砖赛事官网www.brskills.com或青软晶芒官网www.ahqrjm.com了解更多。

报名培训竞赛联系人：朱老师13965040220

青软晶芒致力于推动集成电路教育与产业的无缝衔接！