• 使命:推动集成电路教育与产业的无缝衔接

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集团介绍

集团介绍

青软集团创建于2006年,是面向IT及新兴产业,服务于产教融合下的人才培养、高等教育改革及企业人力资源服务的领军企业。

走进晶芒

走进晶芒

安徽青软晶芒微电子科技有限公司,是一家专业面向集成电路领域开展产教融合整体解决方案的实体企业。

  • 生态体系

    产教融合是产业与教育的深度合作,院校为提高其人才培养质量而与行业企业开展的深度合作,构建合作生态内容

  • 线上平台

    贯穿本科四年人才培养的教学评测练一体化平台 ,支撑线上教学、线上实训、人才双选 赋能新工科建设、工程教育认证、教育数字化转型

  • 线下基地

    产教融合基地是促进企业与高校交流、合作、共赢,把企业的创新能力、实验室设备、课程资源、研发成果与高校的教育、科研、创新结合起来,实现“紧密结合,互利共赢”,推进高校专业建设,师资培训,推进企业科技创新、科技成果推广,实现本地化产业和高校的双向发展。

  • 产业学院

    校政企三方共建,政府提供政策及资源支持。学校作为办学主体,企业作为合作主体,企业方有专门的团队与学校一起共同参与学院的运营管理及人才培养。双方采用“理事会领导下的院长负责制”等校企深度融合的管理机制与体制,围绕四年的人才培养以及专业内涵建设进行深度融合及创新。

  • 专业共建

    采用2.5+1.5或3+1模式,校企双方共同制定人才培养方案,共同参与人才培养,学生前2年半(或3年)在学校学习理论性强的专业基础课程,主要由学校老师授课,企业采用平台+内容+服务的形式进行支撑;学生后1年半(或1年)在企业园区进行实践性强的专业方向课及企业级项目实战实训的学习,重点打造工程实践能力。校区深度融合,优势互补,全面提升人才培养质。

  • 工程教育认证

    “学生为中心”的教育理念SC、“产出导向”的教育体系OBE、“持续改进”的质量观CQI

  • 协同育人

    ,以产业和技术发展的最新需求,推动高校人才培养改革。项目旨在通过政府搭台、企业支持、高校对接、共建共享,深化产教融合,促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接。

青软晶芒围绕师资培训、学生培训、企业培训、认证培训为集成电路产教融合内涵建设赋能!
  • 政策解读

    针对教育部政策、工信部政策及其它地方政策进行解读,对政府重要政策文件的出台背景、目的意义及其执行口径、操作方法所作的解释性说明。

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  • 渠道合作

    青软晶芒愿和全国各区域合作伙伴一起为院校开展集成电路产业学院共建、专业共建、竞赛运营、实习实训、人才就业、科研合作、实验室共建等产教融合深度合作,为客户创造价值!

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  • 人才合作

    整体打造涵盖教育端和产业端的多元化品牌布局。在教育端,输出高质量的专业共建、产业学院共建、数字化平台赋能等人才培养解决方案

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  • 合作伙伴

    面向高校及科研院所提供从集成电路设计项目启动、芯片设计、IP授权、流片到封装、测试和量产的一站式解决方案。

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  • 科研合作

    面向高校及科研院所提供从集成电路设计项目启动、芯片设计、IP授权、流片到封装、测试和量产的一站式解决方案。

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青软晶芒联系方式:0551-62869189 13075582589(陶)

地址:中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1号楼5楼

邮箱:ahqrjm@163.com

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